新推出的索尼PS5及微软XBOX SeriesX/S一上市就出现全球大缺货，两款游戏机均采用超威客制化7奈米处理器，超威已增加对台积电下单约15%，第四季两款游戏机处理器的晶圆出货量合计接近12万片。
出处　微博　微信 fyjan 2020-11-29 00:24   19回复

评论
苹果是tmd爽啊，吃了2/3产能
dw--shadow 2020-11-29 00:48
ps5产能不足的罪魁祸首找到了
yyzack 2020-11-29 01:04
ps5不是卖了10万？比cpu多a
nikezhang 2020-11-29 01:05
a14总共15万？销量多少？
nikezhang 2020-11-29 01:07
@nikezhang 一个晶圆能造出很多CPU
yurimer 2020-11-29 01:08
@nikezhang 图上是Q4预计产量，ps5首周仅日本都卖了11.8万台，日本的货量还不多. . .
zms-bd 2020-11-29 01:09
苹果也是卖的风生水起
shangshandaye 2020-11-29 01:15
@yurimer 那为啥没有cpu出货量？
nikezhang 2020-11-29 01:24
@nikezhang 一个晶圆片能做300-500个芯片，但每个批次的良品率都在变化，估算芯片很不准确，所以只估算晶圆片。晶圆片的数据都已经是估算的了，未必能达得到。
zelda_souls 2020-11-29 01:44修改
没办法，苹果电脑手机卖出去直接大把盈利，游戏机这边还要绞尽脑汁把成本压下来少亏点
hotaru_606 2020-11-29 08:05
从现在起 拒买苹果
kotoko1983 2020-11-29 08:12
@kotoko1983 我为了XGP的xCloud已经转投安卓了
lewesru 2020-11-29 08:24
你不买苹果，我不买苹果，大家都不买苹果。只要苹果倒闭了我们就有更多的PS5可以买了
lone-wolf2099 2020-11-29 09:02
真能到这个出货量也可以了
ageless_101 2020-11-29 09:33
PS5的晶圆下单量是XSX|S的两倍难道XSX|S的SoC比PS5面积小很多吗？好像也没有吧
nathaniel_wu 2020-11-29 09:39修改
@nathaniel_wu 
XSS的SoC封装面积是197.05mm2，
XSX的SoC封装面积是360.45mm2，
PS5的SoC封装面积是308mm2
fyjan 2020-11-29 10:17
@zelda_souls 楼上也给出芯片面积了 一个晶圆切不了三五百个吧
crh-380al 2020-11-29 10:50
台积电牛逼
wz5wz 2020-11-29 11:06
@crh-380al 哦……那是很大。那切不了。按良品率80%算，一个片也就切130-150个ps5了吧。一个季度出货1000-1200万台？也差不多……
zelda_souls 2020-11-29 11:23修改
回复不能

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