事实上,由于硬派的游戏取向与主攻轻玩家的任天堂(Nintendo)Switch系列策略大相径庭,市场看好PS5与Xbox Series X第4季的推出,也代表2020年次世代家用游戏机两大龙头Sony与微软(Microsoft)再度将正面对决。
供应链业者透露,超威无非是通吃美、日两大阵营最大赢家,而台系半导体供应链则是最佳合作伙伴。两家游戏机大厂都采用高客制化的超威Zen系列CPU及Radeon RDNA GPU系列架构,并于台积电7奈米制程投片。
PS5主芯片后段封测主要采FC-BGA封装,由日月光投控与旗下硅品夺下主要订单,并直接将CPU、GPU封装成高客制化的系统级芯片。日月光投控发言体系,向来不对特定客户、产品订单状况等作出公开评论。
相关封测供应链业者表示,如成品测试(FT)端的各类测试治具(IC Socket)需求也非常强劲,上半年超威已经下足大量量产订单,市场看好如颖崴等业者可提供测试治具奥援。
熟悉封测人士透露,以超威目前的产品策略分析,第3季将聚焦游戏机主芯片,第4季开始将决定2021年上半量产订单,市场推估将以高效运算(HPC)相关的服务器芯片、GPU芯片为主。
供应链业者透露,超威无非是通吃美、日两大阵营最大赢家,而台系半导体供应链则是最佳合作伙伴。两家游戏机大厂都采用高客制化的超威Zen系列CPU及Radeon RDNA GPU系列架构,并于台积电7奈米制程投片。
PS5主芯片后段封测主要采FC-BGA封装,由日月光投控与旗下硅品夺下主要订单,并直接将CPU、GPU封装成高客制化的系统级芯片。日月光投控发言体系,向来不对特定客户、产品订单状况等作出公开评论。
相关封测供应链业者表示,如成品测试(FT)端的各类测试治具(IC Socket)需求也非常强劲,上半年超威已经下足大量量产订单,市场看好如颖崴等业者可提供测试治具奥援。
熟悉封测人士透露,以超威目前的产品策略分析,第3季将聚焦游戏机主芯片,第4季开始将决定2021年上半量产订单,市场推估将以高效运算(HPC)相关的服务器芯片、GPU芯片为主。