第一次尝试：换硅脂
按常理核心温度降低了就不会起飞，
所以计划就是清理灰尘加更换APU硅脂和导热垫
准备好
T8防盗螺丝刀 必须 刀头带孔那种
普通精密十字螺丝刀
硅脂选择的7921 TB 36那家，查过资料，应该比较靠谱
2mm厚硅胶导热垫 和7921一起买的
步骤主要是先把硬盘拆下，取保修贴纸，开盖，下一堆螺丝，取电源，取主板
开盖这步只能大力出奇迹，大概要用8kg力才取下，
可以用大的塑料撬棍卡住一角发力，我用的拆汽车那种
拆开到核心，取下热管后发现鳍片并没有太多灰尘……
还是按计划用吸尘器猛吸一遍准备倒序安装
清理原装硅脂时，发现有大量硅脂被挤压到外侧，
内部仅存的虽然未完全干结，也有大量空隙存在，所以硅脂还是需要换滴
涂的7921就如传言一般像坨水泥，只粘刮刀不粘芯片，
考虑到流动性差，用点涂法可能不均匀，就开始琢磨如何涂抹。
尝试后发现7921是非牛顿流体，用塑料卡片按压会粘上塑料，然而用卡片拍击却不会粘上，
遂开始均匀拍平，最终给核心抹了一层目测厚度在0.4mm左右的均匀涂层。
非常完美(忘记拍照了
不过可以参考我涂cpu的厚度
安装显存盖板时，显存盖板上粘有原装的1mm厚导热垫，但是尺寸明显小于显存芯片大小，所以小心取下
更换的导热垫是2mm，虽然比原装厚，但是因为非常柔软，会自行展开变薄，所以应该没什么影响
原装的只覆盖一半面积：
显存盖板与上层的主板盖是直接接触的，导致主板盖内侧有个比较明显的x型痕迹，
所以决定在显存盖上增加散热垫，增强温度传导效率。
增加位置：
改造完成后，将塑料盖装回，接线
测试
前5分钟很正常，但随后风扇转速逐步提高，甚至达到改造前的水平，
这问题很奇怪，关机拆线重新开壳检查一下，
一打开塑料壳就发现显存位置的温度非常高，
判断可能是显存温度过高导致风扇尝试降温，然而并没有什么用。。。
多练练手就不残了
好折腾！我用的是DIY的抽风器。
。ps:上盖硬拆只能大力出奇迹
后盖有隐藏螺丝，确定都拧了然后大力出奇迹
第一次都紧，第二次拆就松多了。
请问下，如果按方案三改进的话，应该分别用多少mm的导热硅胶？显存盖与apu背面那个X型金属片之间需要加导热硅胶吗？
好的，感谢，准备在你推荐的那家店买导热垫和硅脂，金属片厚了薄了都麻烦
